![[사진자료]170524_삼성 파운드리 포럼 개최_1](http://www.viva100.com/mnt/images/file/2017y/05m/25d/2017052501001917700087501.jpg) |
| 삼성전자 반도체총괄 김기남 사장이 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)’에서 최신 파운드리 공정 기술과 솔루션을 발표하고 있다.(사진제공=삼성전자) |
최근 ‘파운드리 사업부’ 출범을 공식화한 삼성전자가 향후 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 구상을 밝혔다.
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)’을 열고 파운드리 사업 전략과 신규 개발 공정의 로드맵을 밝혔다. 이날 포럼에는 반도체 총괄 김기남 사장과 파운드리사업부 정은승 부사장을 비롯해 주요 고객사 및 파트너사 관계자 등 400여 명이 참석했다. 이번 포럼은 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편에서 ‘Foundry사업부’ 출범을 선언한 이후 처음 열리는 행사로 업계의 큰 주목을 받았다.
이 자리에서 삼성전자는 8나노에서 4나노까지 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정을 발표했다. FD-SOI란 웨이퍼 위에 산화막을 형성해 소자에서 발생하는 누설 전류를 줄여주는 기술이다.
삼성전자는 이번 포럼에서 공개한 신규 미세공정과 18나노 FD-SOI 등 공정기술이 향후 산업 트렌드 변화에 최적화된 솔루션이 될 것이라는 설명이다. IoT 시대에는 수많은 데이터를 생성ㆍ처리ㆍ연결 하는 기술이 요구되면서 칩의 성능 향상이 필수적이기 때문이다.
삼성전자는 우선 올해 안으로 8LPP(8나노 Low Power Plus) 공정개발을 마무리하고 2020년 4LPP 공정개발을 완료한다는 계획이다. 8LPP는 EUV 노광장비 도입 전 현재의 장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세 공정으로 꼽힌다. 삼성전자는 7나노부터 EUV 노광장비 적용하여 첨단 미세 공정 구현해, 핀펫(FinFET·3D 입체 구조의 공정 기술) 구조 하에서의 크기와 성능의 한계를 극복한 4LPP 개발까지 나아간다는 계획이다.
파운드리사업부 윤종식 부사장은 “모든 기기가 연결되는 ‘초 연결 시대’에서 반도체의 역할도 커지고 있다”며 “삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.
한편 삼성전자는 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최해 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술 방향을 공유하고 협력관계를 강화하기 위해 노력해왔으며, 올해도 이번 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 포럼을 진행할 예정이다.
김지희 기자 jen@viva100.com 기자의 다른기사보기 >
