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소·부·장 R&D 예산 두 배↑… 협업 인프라 구축에 5년간 1700억원

입력 2019-09-09 15:45   수정 2019-09-09 15:52
신문게재 2019-09-10 1면

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정부가 주력 산업의 소재·부품·장비(이하 소·부·장) 국산화 및 경쟁력 강화를 위해 내년도 R&D 예산을 두 배 이상 확대한다.


과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 약 1600억원 규모의 소·부·장 기초·원천 R&D 투자 규모를 내년 약 3000억원 규모로 대폭 확대한다고 9일 밝혔다.

세부적으로 기초 연구 분야에서 2020년 소재·부품 특화 기초연구실 60여곳을 지정, 반도체·디스플레이 등 주력 산업의 핵심소재 기술 자립을 위한 활동을 지원한다.



원천 연구 분야에선 총 4004억원 규모의 나노·미래소재 원천기술 개발사업을 뒷받침해 사업화를 이끈다. 해외 의존도가 높은 소재의 대체소재 원천특허 확보를 위한 연구단 3개를 추가 선정할 계획이다. 대학과 정부출연 연구소 등이 보유한 원천기술과 기업의 수요를 융합하는 소재혁신 플랫폼도 구축한다.



또 방사광 가속기 기반의 반도체 검사용 극자외선(EUV) 광원 및 검사장비 개발과 고도의 측정 및 분석을 위한 연구장비의 국산화 기술개발에도 박차를 가한다.

이 밖에도 향후 1700억원을 신규로 투자해 소재·부품 연구·개발 주체 간 정보 공유와 유기적 협업이 가능한 첨단 연구 인프라를 조성한다.



이처럼 소재·부품 연구 데이터를 누구나 쉽게 활용할 수 있는 환경을 만들어 연구·개발의 소요기간을 획기적으로 단축시킨다는 전략이다. 연구자 혹은 중소기업들이 실제 공정과 유사한 환경에서 연구결과를 실증할 수 있도록 12인치 패턴 웨이퍼 반도체 공공 테스트베드도 구축한다. 팹리스(반도체 설계 기업)의 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 공정 체계 마련을 위한 투자 역시 대폭 강화한다.


정길준 기자 alfie@viva100.com

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