실시간뉴스 전체보기

닫기
더보기닫기

2019 반도체대전, 한국디스플레이산업전시회 기술세미나 개최

반도체, 플렉시블 디스플레이, 첨단센서 최신기술 세미나 개최

입력 2019-09-25 16:40

BR_마이스

오는 10월 8일(화), ‘2019 고기능 첨단 필름기술개발 및 플렉시블 디스플레이 최신기술세미나’가 코엑스 컨퍼런스룸 E7에서 오전 10시부터 오후 4시 40분까지 진행된다.

한국디스플레이산업협회, 마이스포럼(MICE forum)이 주관하는 이번 세미나는 ▲OLED QLED 마이크로 LED의 발전에 따른 플렉시블 디스플레이 미래진행 방향, ▲OLED의 유연함,투명전극 및 박막 봉지 기술, ▲OLED용 플렉시블 투명전극 기술, ▲차세대 유연디스플레이를 위한 Backplane 기술, ▲폴더블 디스플레이 커버윈도우 기술 개발동향, ▲Foldable Display Technology & Market Outlook, ▲고기능 PET계 필름소재의 기술개발 및 응용현황 등을 주제로 진행된다.

이어, 10일(목)에 열리는 ‘2019 4차산업대응 첨단센서 기술세미나’는 글로벌 라이다 기술 및 시장 동향, 센서 및 시스템반도체 기술전문기업의 핵심 역할 소개, 4차 산업혁명을 위한 센서, 센서솔루션, 4차 산업대응 스마트 공장 센서 기술동향, 인공지능과 센서 기반의 산업안전 플랫폼, 자율주행차량을 위한 지능형 센서의 특성과 기능안전기술, 스마트센서의 미래, Sensored AI와 같은 주제로 진행될 예정이다. 

11일(금) ‘2019 반도체 부품 소재 동향 및 이슈 기술세미나’에서는 일본 수출규제의 이해와 대응방안, Atomic Layer Deposition 기초 및 반도체응용, EUV 노광기술의 현황과 전망, 차세대 반도체 R&D 로드맵 및 전략, 반도체 연구혁신을 위한 가상시뮬레이션 기술 소개, 미래 유연 반도체 및 차세대 메모리 기술 등이 주제다. 

행사 관계자는 “이번 세미나는 플렉시블 디스플레이, 첨단센서, 반도체 부품 소재 동향 및 이슈를 집약적으로 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 설명했다. 

참가 신청은 마이스포럼 홈페이지에서 10월 7일(월)까지 사전등록할 수 있으며, 8일(화) 세미나 당일에는 현장등록도 가능하다. 사전등록은 28만원(VAT포함가), 현장등록은 35만원(VAT포함가)이며, 세미나 프로그램 1일치 프로그램을 수강하는 비용이다.

한편, 오는 10월 8일부터 11일까지 서울 COEX Hall C에서 국내 유일의 전자 제어•계측 기술산업전인 ‘2019 ELECTRONIC CONTROL SHOW with SEDEX’가 개최되고, COEX Hall D에서는 디스플레이 전문전시회인 ‘iMiD 2019’가 동시 개최된다. 단, 10월 9일에는 2019 ELECTRONIC CONTROL SHOW with SEDEX는 법정공휴일로 휴관이다. 

참가 신청 및 더욱 자세한 사항은 마이스포럼 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. /오수정 기자

기자의 다른기사보기 >

이시각 주요뉴스