 |
| HBM3E 12단.(사진=삼성전자) |
삼성전자가 AI 반도체 시장의 핵심 메모리인 HBM(고대역폭 메모리)을 맞춤형으로 제작한다. 고객들이 원하는 시스템 디자인과 미래 기술 환경까지 고려해 제작하는 것이다.
2일 삼성전자 반도체 뉴스룸에는 HBM을 담당하는 김경륜 메모리사업부 상품기획실 상무의 ‘종합 반도체 역량으로 AI시대에 걸맞은 최적 솔루션을 선보일 것’이라는 제목의 기고문이 올라왔다.
김 상무는 “최근 HBM에는 맞춤형(Custom) HBM이라는 표현이 붙기 시작했다”며 “이는 AI 반도체 시장에서 메모리 반도체가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것을 의미한다고 볼 수 있다”고 밝혔다.
그러면서 “삼성전자는 고객별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM’ 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킬 계획”이라며 “HBM 제품은 D램 셀을 사용하여 만든 코어 다이와 SoC와의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다”고 말했다,
HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다.
삼성전자는 올해 하반기에 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화할 것으로 내다봤다. 또 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷할 것으로 관측했다.
김 상무는 “앞으로 삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것”이라고 했다.
이어 “온디바이스 AI(On-Device AI) 관련 제품 또한 확대 중”이라며 “PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 2023년 9월 업계 최초로 개발했고, 기존 LPDDR 대비 고대역폭을 가지고 있어 기기에서 생성되는 데이터를 실시간으로 처리할 수 있는 LLW(Low Latency Wide I/O)를 개발 중에 있다”고 설명했다.
아울러 “기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D는 거대 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받을 것으로 예상된다”며 “삼성전자는 CXL 메모리 생태계 구축을 위해 제품 개발 및 사업 협력을 선도하고 있다”고 덧붙였다.
한편 삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획이다.
이를 위해 회사는 올 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다.
전화평 기자 peace201@viva100.com 기자의 다른기사보기 >
