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| 7월 9일 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다.(사진=삼성전자) |
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 AI반도체 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(게이트 올 어라운드) 공정과 2.5D 패키징 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다. 회사는 이 같은 기술력을 바탕으로 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 기반 AI 가속기 반도체를 양산할 계획이다.
삼성전자는 9일 ‘Empowering the AI Revolution’을 주제로 서울 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF)’과 ‘세이프 포럼(SAFE) 2024’를 개최했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스(반도체 설계전문) 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI?전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것”이라고 말했다.
이날 삼성전자는 2나노(SF2) 기반 AI가속기를 수주했다고 밝혔다. 이 칩은 일본 프리퍼드 네트웍스의 칩으로 GAA 공정과 2.5D 패키지 기술인 아이큐브 에스(I-Cube S)를 통해 양산된다. 프리퍼드 네트웍스는 딥러닝 분야에 특화된 일본 AI 기업이다.
이 칩은 국내 디자인하우스(DSP) 가온칩스와 협력해 턴키(일괄생산) 서비스로 양산된다. 최근 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키지 역량을 보유한 종합반도체기업(IDM)이라는 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 AI 솔루션 턴키 서비스를 전면에 내세워 경쟁력을 강화하고 있다. 칩에는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 6개가 탑재된다.
삼성전자는 올해부터 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스 총 횟수를 지난해 대비 약 10% 증가한 32회로 늘린다. 2025년에는 35회까지 확대한다. 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 확장한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.
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| 7월 9일 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'행사에서 국내 반도체 주역들이 단체로 포즈를 취하고 있다. (왼쪽부터)어보브반도체 박호진 부사장, 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장, 텔레칩스 이장규 대표, 리벨리온 오진욱 CTO.(사진=삼성전자) |
턴키 외에도 최근 삼성전자에서 힘 쏟고 있는 BSPDN(후면전력공급)는 개발이 순차적으로 진행되는 모양새다. BSPDN은 웨이퍼 전면만 활용하던 기존 기술과 달리 웨이퍼 후면까지 적극 활용하는 기술이다. 반도체 회로 효율을 저하시키던 IR Drop(전압 강하 효과)도 줄일 것으로 기대된다. 선단공정 파운드리 3사(삼성전자, TSMC, 인텔) 모두 초미세공정에 도입한다.
계종욱 삼성전자 파운드리 개발실장(부사장)은 “개발이 다 정상적으로 진행되고 있다”고 말했다.
한편 지난 8일 시작된 전국삼성전자노동조합(전삼노)의 총파업으로 인한 생산 차질은 없는 것으로 보인다.
계 부사장은 총파업으로 인한 생산 차질이 있을 것으로 보냐는 기자의 질문에 “그런 거 없다”고 밝혔다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
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