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| HBM3.(사진=SK하이닉스) |
삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 시장 확대와 함께 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 주문량을 맞추기 위해, 생산 능력을 극대화하는 등 시장 수요 대응에 적극적으로 나서고 있다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 공급량을 늘리기 위해 증설을 진행한다. 삼성전자는 전날 진행된 콘퍼런스콜에서 “내년 HBM 공급 역량은 올해 대비 2.5배 이상 확보할 계획”이라며 “해당 제품(HBM) 위주로 업황 개선이 조기 실현될 것으로 보인다”고 전했다.
삼성전자는 HBM3E에 대한 샘플 공급을 시작했으며 내년 상반기 내 양산을 시작할 예정으로 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태다.
삼성전자는 “내년 HBM 증설 물량은 이미 주요 고객사와 공급 협의가 완료됐다”며 “HBM3 비중은 내년 상반기에 전체 HBM 판매 물량의 절반을 넘을 것”이라고 말했다.
HBM 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 캐파(생산 능력)를 증설하기 보다 공정 전환에 집중한다. HBM 등 고부가 제품 투자에 힘쓰겠다는 계획이다.
SK하이닉스는 지난 26일 올해 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “2024년에는 캐파 증설보다는 공정전환에 집중해서 캐팩스(자본적 투자) 효율성을 기반한 운영을 지속할 생각”이라며 “HBM3(4세대)뿐 아니라 HBM3E(5세대)까지 내년도 생산능력이 현시점에 이미 솔드아웃(품절)됐다”고 밝혔다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3 생산량을 기존 2배 늘리려 했으나 했으나 향후 수요를 감안해 그 이상의 확대도 고려중인 것으로 알려졌다.
HBM 등 AI용 메모리 외 부문에서는 투자를 줄인다. 감산 기조는 유지하되 HBM에 대한 선택과 집중은 지속하겠다는 방침이다.
SK하이닉스는 올해 설비 투자를 지난해의 절반으로 줄인 상태임에도 불구하고 HBM에 대한 투자만은 계속했다.
한편, 옴디아는 HBM 시장이 향후 5년간 연평균 40% 성장세를 지속할 것으로 예상했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com 기자의 다른기사보기 >
