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반도체 첨단패키징 초격차 기술 확보를 위한 약 3000억원 규모의 연구개발(R&D) 사업이 추진된다.
산업통상자원부는 26일 열린 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 이 같은 ‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.
첨단패키징은 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입하는 것으로 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요 증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상했다고 산업부는 설명했다.
첨단패키징 시장 규모는 2022년 443억 달러에서 오는 2028년 786억 달러로 연평균 10% 성장할 것으로 전망된다. 이에 정부는 반도체 첨단패키징 초격차 기술 확보를 위해 이번 사업을 마련했다.
이 사업은 고집적·고기능·저전력화 첨단 패키징 초격차 기술 확보를 위해 추진되며 내년부터 오는 2031년 동안 총 2744억원이 투입된다. 기술선도형과 기술자립형, 글로벌 기술확보형으로 구분해 진행한다.
정부는 인공지능(AI)반도체와 화합물반도체 지원 등과 함께 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발을 추진한다. 이어 2.5D, 팬-아웃(Fan-out) 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소재·부품·장비, 검사 및 테스트 기술개발, 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발에 나선다.
산업부는 이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대했다.
세종=이원배 기자 lwb21@viva100.com
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