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| 박준규 에이디테크놀로지 대표.(사진=에이디테크놀로지) |
“디자인하우스(DSP)는 동일하게 경쟁하는 부분에서 앞서가는 것도 중요하지만, 시장에서 요구하는 기술들이 무엇인지 파악하는 것도 중요합니다. 앞으로 필요한 기술들을 정확하게 분류를 하고, 도입해서 고객들의 니즈에 대응하겠습니다.”
박준규 에이디테크놀로지 대표는 최근 수원 에이디테크놀로지 사옥에서 진행된 브릿지경제와의 인터뷰를 통해 미래 DSP의 경쟁력에 대해 이같이 설명했다. 고객의 현재 요구사항은 기본이고, 미래 기술 비전까지 제시할 수 있어야 한다는 것이다.
디자인하우스는 반도체 설계 도면을 제조용 도면으로 전환하는 업체를 뜻한다. 팹리스(반도체 설계전문) 등 칩 설계사가 파운드리(반도체 위탁생산)에 반도체를 맡길 경우, 디자인하우스에 칩 도면 전환을 맡긴다. 반도체 설계와 제조의 다리 역할인 셈이다. 이런 역할을 하는 에이디는 2019년까지 TSMC 파트너였으나 2020년 삼성전자 파운드리 파트너로 전환하며 화제를 불러 일으킨 디자인하우스다.
그런 만큼 박 대표는 “에이디는 기술을 준비하는 것에 시간을 계속 쏟고 있으며 결실들이 조금씩 나오고 있다”며 기술경영을 강조했다. 실제로 에이디는 현재 신기술 ‘카펠라’ 개발에 올인하고 있다. 카펠라는 삼성파운드리 공정 최적화를 위해 회사에서 수년간 투자해온 기술이다.
카펠라는 영국 IP(설계자산)기업 Arm의 POP(Processor Optimization Packages)과 같은 컨셉이다. POP은 Arm IP와 실리콘 프로세스 간 브릿지 역할을 담당한다. 주어진 전력 범위 내에서 높은 성능을 내면서도, 전압 강하와 같은 위험도는 낮춰준다.
박 대표는 “카펠라는 여러 가지 복합적인 기술들이 합쳐진 형태로 PPA(Power Performance Area, 반도체 성능 3가지 지표)를 모두 향상시킬 수 있다”며 “올해 안에 카펠라가 적용된 칩이 테이프 아웃 될 것”이라고 자신했다.
아울러 에이디는 초미세 공정 경쟁력 확보에도 박차를 가하고 있다. 특히 회사가 주력으로 여기는 포트폴리오는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로, 삼성전자 파운드리에서 2나노 과제를 가장 먼저 수주한 바 있다.
그는 “현재 에이디 전체 과제의 30%가 2나노에 치중돼 있다”며 “저전력 고성능 어플리케이션을 필요로 하는 고객과 논의를 이어가고 있다”고 말했다. 그는 하반기 중 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 미국 고객사와 계약을 추진하고 있다는 귀띔도 했다. 그러면서 “이 외에도 다른 미국 업체들과 논의를 이어가고 있고, 최근에는 중국 업체들과도 미팅을 진행하고 있다”고 결실을 자신했다.
박 대표는 회사의 매출 증가 시점을 올해 말부터 내년 초 사이로 점쳤다. 현재 매출의 상당 부분을 담당하는 개발 매출 외에도, 작업을 마친 칩들의 생산이 진행되며 양산 매출이 찍힌다는 것이다. 앞서 에이디는 TSMC에서 생산하던 SK하이닉스의 낸드플래시 컨트롤러 양산 계약이 종료되며 매출이 급감한 바 있다.
에이디는 고객과 소통하며 미래 기술을 선도할 방침이다. 그는 “그 간의 경험을 바탕으로 시장에서 이제 필요로 하는 공정 기술뿐만 아니라 어플리케이션이라던가 특정 산업의 니즈를 파악해서 맞춤형 서비스를 제공하겠다”며 “이제는 고객에게 먼저 다가가는 그런 비즈니스를 할 것”이라고 강조했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
