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[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, 내년 하반기 12단부터 출하...MR-MUF 적용할 것"

입력 2024-07-25 09:57

SK하이닉스는 25일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM4는 내년 하반기 12단부터 출하될 것”이라며 “여기에는 어드밴스드 MR-MUF가 적용된다”고 밝혔다.

그러면서 “하이브리드 본딩을 양산 적용하려면 기술을 고도화해야하고, 파트너사와의 협엽으로 시스템레벨 검사와 품질 검사 등이 필요하다”며 “어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 고려하고 있어서 고객 니즈에 맞게 적용해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

아울러 “HBM4 16단은 2026년에 수요 발생이 예상된다”며 “시기에 맞춰서 개발할 것”이라고 설명했다.


전화평 기자 peace201@viva100.com

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