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| SK하이닉스 HBM3E.(사진=SK하이닉스) |
AI용 메모리로 시장 리더십을 거머쥔 SK하이닉스가 당초 계획 대비 맞춤형 메모리 시장 진입이 지연된 정황이 포착됐다.
4일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM4E(7세대)부터 맞춤형 메모리 시장을 본격화할 전망이다.
이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당(부사장)은 3일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완’에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술’을 주제로 이 같은 내용을 발표했다.
이 부사장은 “HBM4E부터는 커스텀(맞춤형) 성격이 강해질 것으로 예상된다”며 “다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다”고 말했다.
회사의 기존 계획은 HBM4(6세대)부터 고객 맞춤형으로 전환하는 것이었다. 이 부사장의 발언대로라면 기존 계획보다 커스텀 본격화가 지연된 셈이다.
지난 4월 발표한 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC와의 협력이 맞춤형 HBM 시장 진입의 일환이었다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 GPU(그래픽처리장치)와 HBM을 연결하는 베이스 다이를 만들었지만, HBM4부터는 TSMC의 로직 공정을 이용해 고객 맞춤형 칩으로 거듭나겠다는 계획이다.
맞춤형 HBM 시장 진입이 소폭 지연된 이유는 HBM3E 물량 때문으로 전해진다.
반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스는 연구·개발에 필요한 자사 HBM 물량도 구하기 힘든 상황”이라며 “본격 맞춤형 시장 진출을 예상했던 시기보다 조금 밀린 것으로 안다”고 밝혔다.
현재 SK하이닉스의 HBM 물량은 전량 매진됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 경기도 이천 본사에서 진행된 기자간담회에서 “HBM 생산 측면에서 저희 제품은 올해 이미 솔드아웃”이라며 “내년도 물량까지 대부분 솔드아웃됐다”고 전했다.
실제로 회사의 HBM은 양산 이전부터 고객사 주문이 빗발쳤으며, 주요 고객사 중 한 곳은 물품 대금부터 전달한 것으로 알려졌다.
다만 본격 진입이 늦을 뿐 HBM4부터 커스텀 제품은 양산될 것으로 보인다.
업계 관계자는 “HBM4는 맞춤형 메모리 시장을 여는 마중물로 보면 된다”며 “HBM4E부터가 본격적인 커스텀 메모리의 시작”이라고 설명했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com 기자의 다른기사보기 >
