 |
| CIT가 플라이 아시아 어워즈에서 첨단 제조(Manufacturing) 분야 FLY ASIA 어워즈를 수상했다.사진=CIT |
총상금 18만 달러(한화 약 2억 3천만 원)의 상금이 걸린 이번 ‘플라이 아시아 어워즈(Fly Asia Awards)’에는 15개국 197개사(국내 141개사, 해외 56개사)가 참여해 경쟁을 벌였다. 이 중 50개사(국내 35개사, 해외 15개사)가 FLY 50으로 선발되었고 최종 FLY ASIA 어워즈 수상 기업으로 총 6개사(CIT, 에이치이아이, E3A Healthcare Pte, 마일포스트, 아이코닉무브먼트, 이노프렌즈)가 선정됐다. CIT는 첨단 제조 분야에서 수상했다.
CIT는 자체 개발한 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 증착 기술을 보유하고 있다.
ASE 증착 기술은 구리와 절연체를 단결정 구조로 결합하는 일종의 분자 접합 기술로 별도의 접착제를 사용하지 않기 때문에 표면이 균일하고, 열을 가해도 떨어지지 않고 안정적으로 작동한다. 이를 활용하면 5G 28GHz 이상 고주파 통신 장비 및 반도체, 디스플레이, 의료 및 바이오 등 다양한 분야에 활용할 수 있을 것으로 기대를 모은다.
현재 반도체 패키지용 유리(Glass)기판에 TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) 내벽까지 티타늄 SEED층없이 다이렉트로 구리를 증착하는 도금기술 개발을 완료했다. 이 기술은 글래스 기판의 표면과 TGV내부를 동시에 증착할수 있는 기술로, 알카리프리(Alkari free)유리와 붕규산(Borosilicate)유리에도 증착이 가능한 기술이다. 또, 수요가 급증하는 초고속 통신용 연성동박적층필름(FCCL)까지 기술을 확장 중이다.
연성동박적층필름은 휴대폰·LCD 등에 주로 쓰이는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. FCCL에 에칭 등을 통해 필요한 회로를 형성하면 FPCB가 된다. 일반 PCB에 쓰이는 동박적층판(CCL)과 달리 두께가 얇고 유연해 사용이 늘고 있다. 회사는 여기에 사용되는 폴리이미드(PI)를 대체하는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)에 ASE기술을 적용해 구리를 균일하게 접합하는데 성공해 효율을 높였다. PI 기반 FCCL 대비 신호 손실률은 약 10% 줄고, 효율은 30% 향상된 결과를 내보였다.
CIT는 현재 연구용 PILOT 장비에서 관련 연구를 진행중이며, 설계를 마치고 전용 생산장비를 제작 추진중이다.
독보적인 기술력은 시장의 이목을 끌고 있다.
23년 10월 설립 8개월 만에 부산대기술지주, 기술보증기금, 미래과학기술지주, 스마트스터디벤처스로부터 11억 원 규모의 시드투자를 유치한 데 이어 올 6월에는 후속 투자유치와 함께 부산광역시 등이 공동 주최한 ‘B스타트업 챌린지’에서 대상을 받았다. 212개 스타트업이 참여한 대회였다. 또, 지난 9월 25일 열린 ‘제1회 BNK경남은행·산학연계 동남권 스타트업 IR 데모데이(Demoday)’에서 BNK경남은행장상을 수상했다.
 |
| ASE 증착 기술 관련 논문이 게재된 어드밴스드 머트리얼스.사진=CIT |
지난해 10월 재료공학 분야 국제 학술지 ‘어드밴스드 머티리얼스’에 ASE 증착기술 논문이 게재됐다. CIT는 구리박막에서 전자가 아닌 양공(전자의 빈자리)이 전류를 흐르게 하는 전달자가 되는 사실을 밝힌 연구로 구리가 반도체 기능까지 할 수 있다는 가능성을 제시했다. 이런 기술력을 반도체 등 첨단 산업·학계가 주목하지 않을 수 없다.
정승 대표는 “이번 FLY ASIA 어워즈 수상으로 CIT의 기술력을 국제적으로 인정받아 기쁘다.”며 “첨단 반도체 분야에서도 추가 성과가 이어지도록 노력하겠다”고 포부를 밝혔다.
김동홍 기자 khw090928@viva100.com
기자의 다른기사보기 >
