 |
| 모빌린트 엣지 AI 반도체 2종.(사진=모빌린트) |
AI?하드웨어 서밋은 매년 실리콘 밸리에서 개최되며 마이크로소프트(MS), 엔비디아, 구글, 메타, AMD 등 글로벌IT 기업과 유명 스타트업이 참가해?AI와 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리다. 올해는 AI 분야 세계적인 석학 앤드류 응 랜딩 AI CEO, 마이크로소프트 애져 마크 러시노비치 CTO 등이 연사로 참여한다.
모빌린트는 이번 행사에서 워크숍 세션 중 하나를 단독으로 맡아 진행한다. 이 워크숍은 AMD, 인텔, 퀄컴, 쌈바노바 등 7개 기업만 참여한다. 워크숍에서 모빌린트는 높은 성능, 범용성, 전력 효율, 확장성을 가진 AI 반도체 2종을 소개한다. 모빌린트 워크샵 세션은 사전예약이 마감될 정도로 반응이 뜨겁다.
모빌린트는 AI용 SoC 레귤러스를 이번 행사에서 해외에 최초 공개한다. 레귤러스는 고성능 CPU, 코덱, ISP 등을 내장하고 3W 이하의 전력으로 10 TOPS(1초당 1조 번 연산)이상의 AI 연산 성능을 낼 수 있는 온디바이스 AI용 고효율 SoC 제품이다. 주로 로봇, 드론, 가전, 블랙박스, CCTV 등에 활용되어 AI 기능을 수행한다.
또한, 모빌린트는 이번 워크숍에서 SDK(소프트웨어 개발 키트) 튜토리얼을 대중에게 처음으로 공개한다. 아울러 올해 하반기에는 개발자들이 웹 환경에서 제품을 테스트할 수 있는 플랫폼도 구축할 계획이다.
신동주 모빌린트 대표는 “이번 행사에서 AI 반도체의 실제 성능, 범용성, 사용 편의성 등을 투명하게 공개해 기술 경쟁력을 입증할 것”이라며 “고객과의 상생, 신뢰를 바탕으로 글로벌 시장에 도전하겠다”고 말했다.
한편, 모빌린트는 이달 중 자사의 첫 번째 제품인 애리스의 싱글런 테이프아웃(tape-out, 반도체 도면 제작을 완료하고 실제 생산으로 넘어가는 단계)을 진행할 예정이라고 발표했다. 양산 제품은 내년 1월 출시를 목표로 하고 있으며 현재 사전 주문도 진행 중이다.
전화평 기자 peace201@viva100.com
기자의 다른기사보기 >
