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[심층분석] 정부, 반도체 투자 강조했지만 산업부는 주요 반도체 R&D 사업 예산 축소

‘종합 반도체 강국 도약’ 스마트전자기술개발 예산 590억 줄여
PIM인공지능반도체핵심기술개발 13억·시스템반도체핵심IP개발 57억 각각 감소

입력 2023-10-17 16:05
신문게재 2023-10-18 3면

(20.09.23)산업부 외경03
산업통상자원부 전경.

 

정부가 반도체산업 발전을 위해 연구개발(R&D) 등 투자·지원을 강조하고 있지만 소관부처 중 하나인 산업통상자원부는 내년 주요 반도체 R&D 사업 예산을 줄인 것으로 나타났다.



17일 정부가 국회에 제출한 2024년 예산안에 따르면 산업부는 내년 주요 반도체 R&D 사업 예산을 올해에 비해 축소 편성한 것이 확인됐다. 산업부는 스마트전자기술개발 부문사업을 통해 전자산업의 스마트화를 통한 미래 먹거리 확보와 산업강국 유지를 위해 핵심 기술개발을 지원하고 있다. 이에 메모리반도체 경쟁력을 기반으로 시스템반도체 기술개발 지원 확대로 종합반도체 강국으로 도약하고, 시스템반도체 기술경쟁력 확보를 위한 반도체 설계 기술과 반도체 제조 공정 기술의 내재화를 확대한다는 목적을 설정했다.

하지만 관련 주요 사업의 내년 예산안은 올해에 비해 줄었다. 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대 반도체인 PIM 기술을 개발하는 PIM인공지능반도체핵심기술개발(R&D) 예산은 올해(197억원)보다 13억원이 줄어든 184억원이 편성됐다. PIM인공지능반도체핵심기술개발(R&D)은 957억원(국비)을 투입해 지난해부터 오는 2028년까지 진행하는 사업이다. 기존 계획에는 내년 예산은 208억원이 투입될 예정이었지만 계획보다 24억원이 축소돼 편성됐다.

경량프로세서와 스토리지, 센싱 등 시스템반도체 5대 범용기술을 국내 주력산업(미래차, 바이오, 스마트가전, 첨단기계·로봇)과 연계한 상용화 중심 시스템반도체 개발 등을 지원하는 차세대지능형반도체기술개발(설계·제조) 사업의 내년 예산은 629억원으로 올해(743억원)에 비해 114억원이 감소했다.

이어 시스템반도체 핵심 IP 개발을 통한 국내 팹리스-파운드리 경쟁력 강화 및 선순환 생태계 구축을 위해 시스템반도체핵심IP(반도체 설계 자산)를 개발하는 사업의 내년 예산안 규모는 11억원으로 올해(68억원)에 비해 크게 줄었다. 정부는 사업 추진을 위해 당초 내년에 62억원이 필요할 것으로 봤지만 약 50억원을 줄여 편성했다.

또 시스템반도체 산업 경쟁력 확보 및 지속 가능한 경쟁력 있는 중소·중견 팹리스기업을 육성하기 위한 전략제품창출글로벌 K-팹리스 육성 기술개발 예산은 올해 215억원에서 내년 18억원으로 대폭 축소됐다. 이 사업 계획상 내년에는 53억원의 예산이 필요했지만 실제 이 보다 크게 줄어든 규모로 편성됐다.

이어 화합물소재기반차세대전력반도체 기술개발사업 예산은 올해 90억원에서 내년 74억원으로 16억원이 줄었다. 이처럼 스마트전자기술개발 부문은 주요 사업 예산이 줄면서 전체 예산은 올해 2103억원에서 내년 1512억원으로 591억원이 감소했다.

이뿐 아니라 산업부가 자동차 핵심부품 고도화 및 미래형 자동차 요소기술 개발 등을 위해 추진하는 수송기기기술개발 부문 중 수요기반형 고신뢰성 자동차반도체 핵심기술 개발사업 예산은 올해 78억원에서 내년 68억원으로 10억원이 줄었다. 차량용 반도체 성능평가 인증지원사업 예산도 올해 103억원에서 내년 49억원으로 크게 감소했다.

다만 산업부는 시스템반도체 설계실무 인력양성사업(35억원→37억원)과 반도체아카데미구축(23억원→43억원), 민관공동투자반도체고급인력(100억원→120억원) 등 인력양성 사업 예산은 늘려 편성했다. 

 

세종=이원배 기자 lwb21@viva100.com 

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