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| 화합물반도체센터 공정심화교육 수료식 제공=목포대학교 |
전남 지자체와 도내 연구소가 차세대 반도체 기술로 급부상하고 있는 후공정(패키징) 분야의 우수인력을 자체적으로 양성하고 세계적인 기업에 취업까지 연계하고 있다.
교육생은 9월부터 회사에 입사해 사내의 최신 반도체 후공정 기술을 학습하면서 4개월간 실무 경험을 쌓은 후 내년 1월 정규직 전환 기회를 갖는다.
이미 잘 알려진 바와 같이, 차세대 패키징은 엔비디아 HBM과 같은 대용량과 고속신호 처리에 필요한 AI 반도체의 핵심기술로 TSMC, 삼성 그리고 하이닉스 등 전 세계 반도체회사가 관련 기술개발에 사활을 걸고 있는 분야다.
2024년 약 428억 불(57조 1600억원)의 AI 반도체 시장이 2027년에 1194억 불(155조원)으로 성장할 것으로 예상돼 현재 후공정 고급인력 양성은 국가적으로도 매우 시급한 상황이다.
정부는 그간 반도체특성화 사업 등 다양한 방식으로 반도체 인력을 양성하고 있지만, 시행 기간이 짧아 아직 산업계로의 전문인력 배출은 미비한 상태다. 이런 시점에서 화합물반도체센터가 발표한 결과는 국가적으로나 지역적으로 시사하는 바가 크다.
그간 센터와 전남은 정부 지원도 없이 취업과 교육환경이 열악한 전국 지방대학을 대상으로 기업 맞춤형 교육을 꾸준히 진행해왔다.
전남의 반도체산업 의지와 센터의 연구역량 그리고 광주, 강원, 부산, 대구, 충북권 대학들이 함께 만들어낸 우수한 결과다.
본 채용연계프로그램은 국립목포대학교(반도체공학과)를 포함한 6개의 대학(전남대, 전북대, 국립강릉원주대, 국립한국교통대, 대구대 및 부산대)이 우수 인재를 추천하는 방식으로 참여하고 있다.
송하철 총장은 “채용연계 프로그램을 통해 학생들이 첨단 반도체 후공정 기술을 직접 체험하고, 산업 현장에서 실무 경험을 쌓을 수 있게 되어 매우 기쁘게 다.이는 단순히 기술 습득을 넘어, 미래의 기술 리더로 성장할 수 있는 소중한 기회가 될 것”이라며, “프로그램에 참여해주신 6개 대학과 Amkor를 비롯한 모든 지원자들께 깊은 감사의 말씀을 전한다”고 말했다.
화합물반도체센터 전희석 센터장은 “인턴십 프로그램을 시작으로, 지속적인 인재 양성 및 지역 기술 발전을 위해 다양한 프로그램을 계획하고 있다”며 “향후에도 지속적으로 인턴십 기회를 제공하고, 우수한 인재들이 지역 반도체 산업 생태계 조성에 기여할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.
무안=홍준원 기자 namdo6340@viva100.com
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