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| 슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인.(사진=한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처) |
삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 납품을 시작했다는 주장이 나왔다.
4일 반도체 업계에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 “삼성이 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다”며 “블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다.
H200은 HBM3E 8단을 탑재한 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)다. 트렌드포스는 지난달 초 H200의 출하로 올해 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아질 것으로 전망한 바 있다.
트렌드포스는 “마이크론과 SK하이닉스는 올 1분기에 HBM3E 인증을 완료하고 2분기부터 대량 출하를 시작했다”며 “마이크론은 주로 H200에 HBM3E를 공급하고 있으며, SK하이닉스는 H200과 B100 시리즈에 모두 공급하고 있다”고 했다.
아울러 “올해 엔비디아의 제품 라인업은 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한 최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정”이라며 “곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를 완전히 채택할 계획”이라고 설명했다.
다만 삼성전자는 해당 사안에 대해 “고객사 관련 내용은 확인할 수 없으며, 사실과 다른 부분이 있다”고 선을 그었다.
전화평 기자 peace201@viva100.com 기자의 다른기사보기 >
