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| 인천반도체포럼 기술교류회를 열고 기념촬영을 하고 있다. 인천TP제공 |
이번 기술교류회는 ‘최신 어드밴스드 패키징 장비·재료 기술 로드맵 및 산학연 정부과제 동행’이라는 주제로 반도체 패키징 기술 동향 및 관련 정부과제 등을 공유하기 위해 마련됐다.
이날 행사에는 김원규 인천반도체포럼 회장을 비롯해 유제범 인천시 미래산업국장, 한재길 인천TP 미래산업추진단장 등 산·학·연·관 관계자 80여 명이 참석했다.
주제발표는 최신 패키징 기술동향과 로드맵 및 수요(김영철 스태츠칩팩코리아 부사장), 반도체 패키징 R&D 동향 및 정부지원사업 현황(방정환 한국생산기술연구원 지역산업혁신부문장) 순으로 진행됐다.
주요 경쟁국의 기술유출 실태(국가정보원 관계자) 반도체 기술동향(양원석 성균관대학교 교수) 등 전문가 강연도 진행됐다.
마지막으로 인천반도체포럼 회원사 및 제품을 소개하고, 기업 간 기술·제품 공동개발 등 향후 협력방안을 논의하는 자리도 진행됐다.
인천= 이춘만 기자 lcm9504@viva100.com
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