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"메모리 성능, 무어의 법칙 못쫓아가"…"반도체 구매도 쪼개진다"

입력 2024-09-09 15:06
신문게재 2024-09-10 6면

오픈엣지테크놀로지
김동헌 오픈엣지테크놀로지 부장이 발표하고 있다.(사진=전화평 기자)

 

“시스템 반도체는 무어의 법칙에 맞춰 성능 개선이 이뤄지고 있지만 메모리는 이를 쫓아가지 못하고 있습니다. 이에 전체 칩 성능 개선이 더뎌질 것으로 전망됩니다.”



국내 IP(설계자산) 업체 오픈엣지테크놀로지 김동헌 부장은 9일 양재 엘타워에서 진행된 ‘KSIA-D&R SoC(시스템 온 칩) 컨퍼런스’에서 “메모리 월(Memory Wall)이 커지고 있다”며 이같이 밝혔다.

메모리 월은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 프로세서의 속도 향상 추세는 메모리 속도보다 빠르기에 두 구성 요소 간 성능 차이가 시스템 병목 현상의 원인이 되는 것을 뜻한다.

메모리 월은 메모리 사용량이 많은 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 외 다른 분야에도 영향을 미칠 것으로 관측된다. 최근 AI가 스마트폰, 가전 등에 탑재됨에 따라 더 작은 영역까지 확대될 수 있다는 것이다.

김 부장은 “IoT(사물인터넷) 장치, 모바일, 엣지 그리고 오토모티브 영역에서도 동일하게 프로세스와 메모리 간 격차가 존재할 것”이라고 분석했다.

특히 LLM(대규모언어모델)이 메모리 월을 가속시킬 것으로 보인다. LLM은 최근 2년간 데이터 학습량이 400배가 늘어난 반면, 메모리 용량은 2년 간 두 배 확장에 그쳤다는 주장이다.

그는 “AI와 LLM은 파워 요소뿐만 아니라 더 많은 메모리 용량과 대역폭을 필요로 하게 될 것”이라며 “결과적으로 메모리월 은 점점 커지고 있고 당분간 계속해서 증가될 것으로 보인다”고 내다봤다.

한편 이날 행사에서는 최근 반도체 업계를 뜨겁게 달구고 있는 기술인 칩렛(Chiplet)과 관련한 발표도 이어졌다. 칩렛은 각기 다른 역할을 수행하는 여러 개의 칩을 레고 블록처럼 조립하는 패키징 기술이다.

김태평 케이던스 부장은 “가격, 포트폴리오 등 이유로 칩렛으로 갈 수 밖에 없다”며 “기존에 있는 스탠다드 IP를 사다가 아이디어만 구현해서 사용하게 될 것 같다. (IP 구매 업체들은) 가장 잘하는 알고리즘만 구현하면 되는 것”이라고 설명했다.

김 부장은 칩렛 판매에 대한 새로운 접근법도 제시했다. 기존 반도체를 판매하듯 칩 조각인 칩렛을 거래하는 ‘칩렛 딜리버리’다.

그는 “특정 회사가 칩렛을 미리 만들어 놓으면 SoC, AP 등 칩을 사오듯 칩렛을 사오는 것을 말한다”며 “쉽게 말해 AP의 반을 쪼개서 다른 회사가 미리 만들어 놓는 것”이라고 말했다.

판매는 디자인하우스(DSP)에서 진행한다. CPU, GPU 등 칩에 관한 서비스를 한번에 제공하는 디자인 플랫폼을 조금 축소한 형태다.

그는 “디자인 서비스 기업에 요청을 해서 원하는 칩렛을 만드는 것”이라며 “현재 표준이 없기 때문에 고객의 의견을 수렴해서 만들 수 밖에 없다”고 설명했다.

전화평 기자 peace201@viva100.com 

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