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| 삼성전자 서초사옥. (사진=연합뉴스) |
삼성전자의 3분기 실적이 시장의 눈높이에 미치지 못하면서 증권가에서는 삼성전자의 경쟁력 약화에 대한 우려가 제기된다. 인공지능(AI) 반도체 수요와 엔비디아 블랙웰 칩의 공급 확대에 힘입어 반도체 업종 전체가 상승세를 보일 것으로 예상되지만, 삼성전자는 경쟁력 약화와 엔비디아의 승인 지연 등의 이유로 어려움을 겪고 있다.
9일 금융투자업계에 따르면, AI 반도체 수요 증가와 블랙웰 칩의 본격적인 공급이 반도체 시장의 반등을 이끌 것으로 예상되지만, 삼성전자는 엔비디아 승인 지연, 파운드리 경쟁력 약화, 부진한 3분기 실적 등으로 인해 부진을 겪고 있다.
노근창 현대차증권 리서치센터장은 전날 한국거래소에서 열린 기자간담회에서 “반도체 업황 전체가 겨울을 맞고 있는 것은 아니지만, 삼성전자는 이미 겨울을 겪고 있다”며 “삼성전자의 반전은 2026년 후반부터 생성된 하이브리드 본딩 기반의 HBM4에서 반전의 계기를 마련해야 가능할 것”이라고 말했다.
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| 노근창 현대차증권 리서치센터장이 8일 한국거래소에서 기자간담회를 하고 있다. (사진=브릿지경제) |
다른 증권사들도 삼성전자의 단기 실적 부진에 대해 비슷한 시각이다. 한화투자증권 김광진 애널리스트는 “DS(반도체) 부문의 대규모 일회성 비용 반영과 예상 외 재고 관련 손실이 삼성전자의 실적 부진 원인”이라며 “4분기 실적은 낮아진 기저 효과로 인해 반등할 것으로 예상되나, DS 부문의 정상화는 시간이 필요할 것”이라고 지적했다. SK증권 한동희 애널리스트는 “삼성전자의 HBM3E 사업화가 지연되고 비메모리 부문의 가동률이 저하되면서 단기 회복은 어려울 것”이라고 진단했다.
한편 내년 반도체 업종은 인공지능(AI) 반도체 수요와 엔비디아 블랙웰 칩의 공급 확대에 힘입어 역대 최고 매출을 기록할 것으로 전망됐다.
노근창 센터장은 “엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰 출시가 지연됐지만, 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)에 올해 말부터 블랙웰의 기존 제품인 B200의 공급이 예상된다”고 밝혔다. 이는 AI 반도체 업종 반등을 예상하는 배경이라는 설명이다.
또한 대만의 TSMC가 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 생산능력을 2배 가량 확장하며 블랙웰 수요 증가에 대비한 준비를 하고 있는 점은 AI 반도체 수요 증가에 대한 긍정적인 배경으로 받아들여지고 있다.
노 센터장은 “구글과 아마존웹서비스(AWS)가 모두 ‘거대언어모델’(LLM)을 공개하거나 준비하고 있고, 마이크로소프트도 자체 LLM을 개발 중으로, 이들 기업의 대규모 AI 데이터센터 투자도 확대될 것”이라며 “이를 통해 AI 반도체의 새로운 수요가 창출될 것이며, 휴머노이드 로봇이 온 디바이스 AI의 새로운 수요처로 부상할 것”으로 내다봤다.
이에 따라 2024년 메모리 반도체 시장은 전년 대비 72% 증가하고, 2025년에는 전년 대비 40.7% 성장한 2176억 달러를 기록하면서 사상 최고치를 경신할 것으로 전망했다. 전 세계 파운드리 시장도 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 전년 대비 16.1% 증가하면서 2022년 수준을 회복할 것으로 보았다.
김수환 기자 ksh@viva100.com
