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과기정통부, 10년간 R&D 통해 신소자 메모리·AI 반도체 설계 원천기술 등 확보 추진

반도체 미래기술 로드맵 발표…반도체 미래기술 민관 협의체 발족
첨단 패키징 공정 원천기술 개발 추진
이종호 “로드맵 근거 전략적 R&D 추진…디플·차세대전지도 미래기술 민관 협의체 발족”

입력 2023-05-09 15:22
신문게재 2023-05-10 1면

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9일 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 반도체 미래기술 로드맵 발표회에서 경북대학교 관계자가 5층 적층형의 다중 가교 채널 트랜지스터 연구 성과에 대해 설명하고 있다.(이원배 기자)

 

정부가 국가 간 기술패권 경쟁이 치열해지고 있는 반도체 분야 초격차 확보를 위해 수조원을 투입해 앞으로 10년간 연구개발(R&D)을 통해 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발과 인공지능(AI)·6G·전력반도체 설계 원천기술 개발, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발에 나선다. 정부는 이 같은 반도체 미래기술 로드맵을 통해 한국이 반도체 우위기술 분야에서 초격차를 유지하고 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 반도체 R&D 방향의 이정표 역할을 하게 될 것이라고 기대했다.

과학기술정보통신부는 9일 서울 서초구 엘타워에서 반도체 미래기술 로드맵을 발표했다. 과기정통부는 지난해 5월부터 산·학·연·관과 함께 논의를 거쳐 이번 반도체 미래기술 로드맵을 마련했다. 과기정통부는 반도체 미래기술 로드맵을 바탕으로 향후 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 계획이다.

반도체 미래기술 로드맵은 소자와 설계, 공정 분야로 구분해 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개)과 AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개), 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래핵심기술 확보 계획이다.

반도체 미래기술 로드맵 발표 후 정·산·학·연 각 분야 대표기관이 참여하는 반도체 미래기술 민관 협의체 협약식이 열렸다. 이 협의체는 정부의 반도체 R&D 정책·사업에 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 정부는 향후 5년간 확대되는 국가전략기술 R&D 투자에서 이번 반도체 미래기술 로드맵을 바탕으로 미래 반도체 R&D가 반영될 수 있도록 신규 사업을 기획해 추진할 계획이다.

이종호 과기정통부 장관은 “정부는 향후 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다”라며 “앞으로 반도체에 이어 디스플레이·차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진해 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 밝혔다.


이원배 기자 lwb21@viva100.com 

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