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| SK하이닉스 이천 본사.(사진=SK하이닉스) |
SK하이닉스가 2028년까지 103조원을 투자, 경쟁력 강화를 추진하고 있는 가운데, 예산의 약 80%를 AI 관련 사업에 집중한다. 그 중 핵심은 △AI향 메모리 HBM(고대역폭메모리) △AI서버 탑재용 QLC 낸드플래시 △통합 인터페이스 기술 CXL 이다.
1일 업계에 따르면 SK하이닉스는 82조원을 AI향 메모리 사업에 투자한다. HBM 등 AI향 메모리에서 지키고 있는 시장 1위 자리를 수성하겠다는 의미다.
전날 SK그룹은 최고의사협의기구인 수펙스추구협의회에 ‘반도체위원회’를 신설, 그룹 차원에서 반도체 경쟁력 강화에 ‘올인’하겠다는 뜻을 공개한 바 있다. SK하이닉스에 대한 투자는 그룹 차원에서 진행된다.
앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 28일부터 양일간 이천 SKMS연구소에서 열린 경영전략회의에 화상 참석해 “그룹 보유 역량을 활용해 AI 서비스부터 인프라까지 ‘AI 밸류체인 리더십’을 강화해야 한다”고 강조했다.
가장 많은 투자가 이뤄질 분야로는 HBM이 지목됐다. 현재 반도체 시장에서 HBM의 경우 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황인 만큼, SK하이닉스는 시장 수요 대응을 목적으로 이천과 청주 생산 거점에 투자를 진행한다.
지난 4월 SK하이닉스는 청주에 건설 중인 신규 팹(fab) M15X를 신규 생산 거점으로 선정, 급증하는 HBM 수요에 선제적으로 대응하겠다며 총 20조원 이상의 투자 계획을 발표했다.
이천 M16 팹의 경우 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)에 코어 다이로 탑재되는 1b D램을 생산을 위해 증설을 진행 중인 것으로로 전해진다. 지난 1분기 1b D램 양산에는 월 1만장의 웨이퍼가 투입됐지만, 연말 기준으로 월 9만장까지 늘어날 것으로 전망된다.
자회사 솔리다임에 대한 투자도 진행될 것으로 보인다. 솔리다임은 AI 서버에 필요한 QLC(쿼드레벨셀) 낸드플래시를 양산하고 있다. 현재 서버용 SSD에 QLC 기술을 접목한 기업은 삼성전자와 솔리다임 뿐이다.
QLC는 낸드의 기본 저장 단위인 셀(cell) 하나에 4비트(bit) 데이터를 기록할 수 있는 구조를 뜻한다. SLC(싱글레벨셀)은 셀 하나에 1비트, MLC(멀티레벨셀)은 2비트, TLC(트리플레벨셀)에는 3비트를 담을 수 있다.
QLC는 이론적으로 TLC에 비해 집적도가 30% 가량 높다. 집적도가 높은 만큼 AI 데이터센터에서 스토리지 용량을 크게 늘리 수 있다는 장점을 가진다.
CXL(컴퓨트익스프레스링크) 부문도 키울 것으로 보인다. CXL은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 AI칩과 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. AI 구현에 필요한 메모리 용량과 대역폭 확장을 크게 늘려준다.
SK하이닉스는 CXL 메모리에 필요한 IP(설계자산) 확보에도 힘을 기울이고 있다.
반도체 업계 관계자는 “투자금 중 상당수가 HBM에 투자될 것으로 보인다”면서도 “HBM처럼 생각지도 못한 부분이 성장할 수 있으니 다양한 분야에 투자하며 시장 리더십을 공고히 하려고 할 것”이라고 분석했다.
전화평 기자 peace201@viva100.com 기자의 다른기사보기 >
